Beyond Next Ventures株式会社は、同社が運営するファンドを通じて東京大学発のベンチャー株式会社Xenoma（以下、Xenoma）に対して、東京大学協創プラットフォーム開発、国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）と共同で、追加出資をおこないました。

今回の同社の資金調達は、2016年の当社をリードインベスターとした資金調達に続く、総額2億円の資金調達ラウンドとなります。この出資を受け、Xenomaはさまざまなセンサーを搭載したカスタマイズ「e-skin」の法人向け受託開発に対応するための体制を強化します。

「e-skin」とは
「e-skin」は一般の服のような着心地のIoT衣服「次世代スマートアパレル」で、Xenomaが世界で初めて開発した布状電子回路基板Printed Circuit Fabric（PCF）をコア技術としています。

e-skinは着用者の動きをいつでもどこでも認識できるため、VRなどのゲームのコントローラーとして使用でき、ジョギングやヨガなどのスポーツの解析、工場などの作業員の動作解析にも活用することが可能です。

Xenomaは2017年を9月にe-skin Developer’s Kitの個人向け販売のため米クラウドファンディングKickstarterキャンペーンをローンチし、目標額（$50,000）を達成しています。

また、Beyond Next Venturesは “BRAVEアクセラレーションプログラム” を通じて革新的な技術の事業化を目指す大学や研究機関などの研究者/起業家に対し、経営人材候補とのマッチング、事業化実現のための知識・ノウハウと人材ネットワーク・成長資金を提供しています。

現在、第3期にあたる ”BRAVE 2017 Winter” のエントリーを受け付けています。

参照元：スマートアパレルe-skinを販売する東大発ベンチャー株式会社Xenomaへ追加出資